Chip On Board Integration
Chip On Board Integrierte Technologie
Die COB-Technologie (Chip-on-Board) integriert zahlreiche LED-Chips direkt auf einer Leiterplatte (PCB) und erzielt dadurch sowohl eine hohe Intensität als auch eine gleichmäßige Lichtverteilung. UVER fertigt COB-Lichtquellen kontinuierlich in seiner eigenen Reinraum-Produktionslinie der Klasse 100 und verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in diesem Bereich.
UV COB
UVER bietet ein 1204-stufiges Dimmungssystem, das eine präzise Intensitätskontrolle für jeden einzelnen LED-Chip ermöglicht. Durch diese Lösung verbessern die COB-Produkte von UVER die Leistungsfähigkeit in zahlreichen Industriezweigen. Insbesondere in der Desinfektions-, Gesundheits- und Druckindustrie zeigt sich aufgrund der gleichmäßigen UV-Verteilung eine hohe Effizienz.
UV Dispensing Dotting
UVER verfügt über umfassende Kompetenzen in der Linsenfertigung für hochdichte COB-Chips, um eine präzise Beleuchtung zu realisieren, die exakt auf die Bedürfnisse der Kunden zugeschnitten ist.
Application
UVER hat ein weltweit führendes COB-Chip-Härtungssystem zur Herstellung verschiedenster UV-Produkte entwickelt, die ein breites Spektrum industrieller Anwendungen abdecken. Dieses Härtungssystem zeichnet sich durch eine hervorragende Leistung und hohe Implementierbarkeit bei jeder Bestellung aus und bietet Kunden somit die bestmögliche Erfahrung.
- Linse
- Array-Linse
- UV-LED
