COB集成技术
COB（Chip-on-Board，板上芯片）是一项将多个LED芯片直接集成于PCB板上的封装技术，相较于传统LED，具备更高的光照均匀性与亮度表现。UVER依托于符合百级洁净标准的封装生产线及20余年的技术积累，实现了COB光源的自主开发与生产。
UV COB
UVER凭借高品质、高强度的LED技术，提供多达1,204级的调光系统，可对每颗LED实现精确的光输出控制，从而实现对紫外线（UV）输出的精准调节，满足各行业对性能的高标准需求。
UVER的UV COB技术具备优异的紫外光分布均匀性，广泛应用于消毒、医疗、印刷等领域，保障高效能与高可靠性的系统表现。
UV点胶技术（UV Dispensing Dotting）
UVER拥有独特的技术实力，能够在高集成COB芯片表面灵活成型透镜，从而实现客户所需的光学特性。
应用领域
UVER已成功开发出世界领先的COB固化系统，面向各行各业提供高度优化的应用解决方案。
该系统具备卓越的性能与可靠性，能够灵活应对不同工艺和环境需求，为客户实现最佳应用效果。
- 透镜
- 阵列透镜
- UV LED（紫外线发光二极管）
